Analyse Microtomographique 3D de rayons X

La Microtomographie de rayons X permet de visualiser et caractériser numériquement et en 3 dimensions l’organisation interne d’un objet (composition, agencement, défauts, porosité) de manière non destructive.

Cette technique d’imagerie se base sur la propriété des rayons X à traverser la matière. Elle consiste à enregistrer, à intervalle régulier sur une révolution complète, une série de radiographies numériques de l’objet analysé. Une fois traitées, ces données permettent la reconstruction virtuelle d’une copie 3D à haute résolution, véritable cartographie de la variation d’atténuation des rayons X à travers l’objet.

Dès lors, la structure interne de l’objet peut être décortiquée qualitativement (par transparence, à travers des coupes virtuelles, par segmentation et extraction virtuelle) et quantitativement (mesures dimensionnelles dans les 3 dimensions de l’espace, surfaciques, volumétriques).

Les champs d’application sont tres variés : Agroalimentaire, Plasturgie, Matériaux composites, (Micro-) Electronique, Matériaux de construction, Géologie, Paléontologie, Archéologie, Muséographie, Ingénierie Biomédicale,…

Cette exploration non-destructive permet de contrôler la qualité des pièces et leurs assemblages internes, de détecter des défauts de fabrication, des altérations, une porosité anormale, de mesurer le positionnement relatif des pièces et leur dimension, d’extraire virtuellement un élément,...

Système « multi-échelle » Viscom X8050

Tube microfoyer (XT9160-DED; = 5 microns) à faisceau conique ;
Tension d’accélération : 50 - 160 kV ;
Courant : 0 - 1000 mA ;

Distance tube-détecteur de 800 mm ;
4 axes motorisés dont table rotative avec précision de 0.05° et étendue de mouvement vertical de 300 mm ;

Détecteur numérique matriciel (Camera CCD 1004x1004, 12bits) ;
Amplificateur de luminance 9 pouces - 3 modes d’amplification.

La cabine du Viscom X8050 permet d’accueillir des objets de tailles variées : quelques millimètres à 30 cm de diamètre avec un poids maximal de 15 kg;
Le champ d’analyse maximal est de 10 cm;
La résolution d’analyse s’échelonne entre la dizaine à la centaine de microns.

Equipement certifié CE et répondant aux normes les plus strictes en matières de radioprotection (châssis à parois plombées et porte frontale vitrée).

Notre plateforme d’imagerie 3D

Station Dell 2.5 Ghz T7400 Precision
XP64, 32 Gb DDR Ram
cartes graphiques Nvidia Quadro FX5600 couplée à une Nvidia Telsa C870.

DigiCT 2.4.2 64bits (Digisens)
Avizo 7.0 Fire, 64bits (VSG SAS)